Design and Reliability Analysis of No-Underfill Flip Chip Package

Autor:	Zhen nan Liu, 劉振南
Rok vydání:	2000
Druh dokumentu:	學位論文 ; thesis
Popis:	89
Databáze:	Networked Digital Library of Theses & Dissertations
Externí odkaz:	http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/49160493942684254855 Zobrazit plný text záznamu