Understanding adhesion issues at underfill - passivation interfaces

Autor:	McAdams, Brian J.
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2005
Předmět:	Adhesion. Microelectronic packaging.
Druh dokumentu:	Academic dissertations
Popis:	Thesis (Ph. D.)--Lehigh University, 2005. Includes vita. Includes bibliographical references (leaves 170-187).
Databáze:	Networked Digital Library of Theses & Dissertations
Externí odkaz:	http://gateway.proquest.com/openurl?url_ver=Z39.88-2004&rft_val_fmt=info:ofi/fmt:kev:mtx:dissertation&res_dat=xri:pqdiss&rft_dat=xri:pqdiss:3167069 Zobrazit plný text záznamu