Direct wafer bonding for MEMS and microelectronics

Autor:	Suni, Tommi.
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2006
Předmět:	Microelectromechanical systems. Silicon-on-insulator technology. Sealing (Technology)
Popis:	Thesis (doctoral)--Helsinki University of Technology, 2006. Includes bibliographical references. Also available on the World Wide Web.
Databáze:	Networked Digital Library of Theses & Dissertations
Externí odkaz:	http://www.vtt.fi/inf/pdf/publications/2006/P609.pdf Zobrazit plný text záznamu