Warpage characterization and lithographic limitations of FR-4 for SOP global interconnect needs

Autor:	Banerji, Sounak
Rok vydání:	2002
Předmět:	Microelectronic packaging Microelectronics
Druh dokumentu:	Diplomová práce
Databáze:	Networked Digital Library of Theses & Dissertations
Externí odkaz:	http://hdl.handle.net/1853/14853 Zobrazit plný text záznamu