Thick‐film Hybrid Applications on Stainless Steel Baseplate

Autor:	Lahdenperä, M.
Zdroj:	Microelectronics International: An International Journal, 1991, Vol. 8, Issue 3, pp. 26-31.
Databáze:	Emerald Insight
Externí odkaz:	http://www.emeraldinsight.com/doi/10.1108/eb044457 Zobrazit plný text záznamu