Mechanical properties of SMD interconnections on flexible and rigid substrates

Autor: Damian Nowak, Andrzej Dziedzic, Zbigniew Żaluk, Henryk Roguszczak, Mariusz Węglarski
Přispěvatelé: Dr Agata Skwarek
Zdroj: Soldering & Surface Mount Technology, 2016, Vol. 28, Issue 1, pp. 27-32.
Databáze: Emerald Insight