Flip chip MEMS microphone package with large acoustic reference volume
Autor: | Feiertag, Gregor, Pahl, Wolfgang, Winter, Matthias, Leidl, Anton, Seitz, Stefan, Siegel, Christian, Beer, Andreas |
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Zdroj: | In Procedia Engineering 2010 5:355-358 |
Databáze: | ScienceDirect |
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