A new die-level flexible design-for-test architecture for 3D stacked ICs

Autor:	Zhang, Qingping, Zhan, Wenfa, Wen, Xiaoqing
Zdroj:	In Integration July 2024 97
Databáze:	ScienceDirect
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect