Condition monitoring indicators for Si and SiC power modules

Autor:	Di Nuzzo, G., Tuellmann, M., Methfessel, T., Rzepka, S.
Zdroj:	In Microelectronics Reliability November 2022 138
Databáze:	ScienceDirect
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect