Flux effect on void quantity and size in soldered joints
| Autor: | Bušek, D., Dušek, K., Růžička, D., Plaček, M., Mach, P., Urbánek, J., Starý, J. |
|---|---|
| Zdroj: | In Microelectronics Reliability May 2016 60:135-140 |
| Databáze: | ScienceDirect |
| Externí odkaz: |
|
| Autor: | Bušek, D., Dušek, K., Růžička, D., Plaček, M., Mach, P., Urbánek, J., Starý, J. |
|---|---|
| Zdroj: | In Microelectronics Reliability May 2016 60:135-140 |
| Databáze: | ScienceDirect |
| Externí odkaz: |
|
Full Text from ScienceDirect