Effect of solder creep on the reliability of large area die attachment

Autor:	Zhuang, W.D., Chang, P.C., Chou, F.Y., Shiue, R.K.
Zdroj:	In Microelectronics Reliability 2001 41(12):2011-2021
Databáze:	ScienceDirect
Externí odkaz:	Zobrazit plný text záznamu Full Text from ScienceDirect