| Autor: |
丁深, 刘成刚, 宋小平, 梅雪, 徐红春 |
| Jazyk: |
čínština |
| Rok vydání: |
2018 |
| Předmět: |
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| Zdroj: |
Guangtongxin yanjiu, Vol , Pp 33-37 (2018) |
| Druh dokumentu: |
article |
| ISSN: |
1005-8788 |
| DOI: |
10.13756/j.gtxyj.2018.01.010 |
| Popis: |
云计算、大数据等互联网应用导致通信流量快速增长,第五代移动通信的到来会进一步加快这一趋势。为了满足大容量、高端口密度、低功耗数据中心互连以及城域网应用的要求,100Gbit/s光模块从外形封装可插拔（CFP）模块演变到CFP2又演变到四通道小型化可插拔（QSFP）模块。光模块尺寸和功耗的降低对光发射组件提出了更高要求。因此采用混合集成封装技术减小光发射组件的尺寸、降低功耗和成本是未来的发展方向。文章介绍了目前研发的QSFP 28封装100Gbit/s混合集成电吸收调制激光器光发射组件所采用的关键技术,给出了符合100GBASE-LR4国际标准的工作眼图,并就未来光发射组件的发展方向做出了展望。 |
| Databáze: |
Directory of Open Access Journals |
| Externí odkaz: |
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