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En este trabajo se evalúa el efecto del contenido de plata de las aleaciones base Al-Cu en la microestructura, la resistencia a la tracción, la resistencia eléctrica y el incremento de la temperatura con el paso de la corriente eléctrica (efecto Joule). Para tal fin, fueron evaluadas las aleaciones Al-4%Cu-0,5%Mg con contenidos de plata en proporciones del 1,5%, 2,5% y 3,5%. El endurecimiento por precipitación se llevó a cabo mediante tratamientos térmicos de homogenización por solución sólida. El análisis de la microestructura se realizó mediante el microscopio óptico y SEM, además, se realizó análisis de dureza Vickers, ensayos de resistencia a la tracción y pruebas de conductividad eléctrica, las cual se compararon con la aleación A356-T6. Los resultados de esta investigación muestran que el aumento de la plata en la aleación aumenta la resistencia la tracción y disminuye su resistividad. Mediante el análisis del SEM y EDS se observó la fase ɵ (CuAl2), Al6(Cu, Fe) y Al7Cu2Fe. |
