Thermomechanical Behavior of Micron Scale Solder Joints: An Experimental Observation

Autor:	Zhao, Y., Basaran, C., Cartwright, A., Dishongh, T.
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	1999
Předmět:	Mechanical engineering and machinery TJ1-1570
Zdroj:	Journal of the Mechanical Behavior of Materials, Vol 10, Iss 3, Pp 135-146 (1999)
Druh dokumentu:	article
ISSN:	0334-8938 2191-0243
DOI:	10.1515/JMBM.1999.10.3.135
Databáze:	Directory of Open Access Journals
Externí odkaz:	https://doaj.org/article/5662fbd30ed647799e5f1f07f2270b40 Zobrazit plný text záznamu View record in DOAJ