Autor: |
Setsuo Iwakiri, Alan Sulato de Andrade, Antonio Américo Cardoso Júnior, Daniel do Canto Oliveira Saks, José Guilherme Prata, Luciana Becker Pastor Krambeck, Merielen de Carvalho Lopes, Silvia Maria Maciel Walter |
Jazyk: |
English<br />Portuguese |
Rok vydání: |
2023 |
Předmět: |
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Zdroj: |
Floresta e Ambiente, Vol 11, Iss 1, Pp 25-28 (2023) |
Druh dokumentu: |
article |
ISSN: |
2179-8087 |
Popis: |
RESUMO Este trabalho foi desenvolvido com o objetivo de avaliar a qualidade de compensados estruturais com colagem à base de papel impregnado com resina fenólica - filme fenólico. Foram produzidos compensados compostos de cinco lâminas de Pinus taeda com 2 mm de espessura. Os painéis foram prensados com temperatura de 140ºC e 160ºC; pressão específica de 1,5 e 2,0 Mpa, tempo de prensagem real e acrescidos de 1 e 2 minutos. Os resultados da resistência da linha de cola nos testes seco e de fervura demonstraram que o emprego de temperatura de 160ºC e pressão específica de 2,0 MPa seriam as condições mais adequadas para a prensagem de painéis compensados com filme fenólico. Com o emprego de condições adequadas de prensagem, os compensados produzidos com filme fenólico podem apresentar qualidade de colagem superior em relação aos compensados produzidos com resina fenólica na forma líquida. |
Databáze: |
Directory of Open Access Journals |
Externí odkaz: |
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