МІЦНІСТЬ І ПЛАСТИЧНІСТЬ МІДІ З СПД ПРИ НИЗЬКИХ ТЕМПЕРАТУРАХ

Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2021
Předmět:	Ultrafine grained materials copper yield strength low temperature dislocations thermally activated deformation Ультрадисперсні зернисті матеріали мідь межа текучості низька температура дислокації термічно активована деформація
Zdroj:	International Scientific and Technical conference "The Progressive Technics, Technology and Engineering Education"; No. XIX (2018): 2018-XIX Advanced technology, technology and engineering education Матеріали науково-технічної конференції "Прогресивна техніка, технологія та інженерна освіта"; № XIX (2018): 2018-XIX Прогресивна техніка, технологія та інженерна освіта
ISSN:	2409-7160
Popis:	Main microstructural features of ultrafine-grained polycrystalline oxygen-free copper obtained bydirect and equal-channel angular hydrostatic extrusion were studied by EBSD and XRD methods. The effect ofmicrostructure on the temperature dependences of the yield stress was investigated using tensile tests in theinsufficiently studied temperature range of 4.2–300 K. Основні особливості мікроструктури ультрадисперсної полікристалічної безкисневої міді, отриманої за допомогою пряме та рівноканальне кутове гідростатичне видавлювання досліджувалося методами EBSD та XRD. Ефект від мікроструктуру на температурних залежностях межі текучості досліджували за допомогою випробувань на розтяг у недостатньо вивчений діапазон температур 4,2–300 К.
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=scientific_p::20fd90cad5dc2eee75f012f9b970302a http://conf.mmi.kpi.ua/proc/article/view/240938 Zobrazit plný text záznamu