Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen
| Autor: | Lebelt, P., Gehrke, J., Hallmeier, K.-H., Reuther, H., Dörfel, I. |
|---|---|
| Jazyk: | němčina |
| Rok vydání: | 2009 |
| Zdroj: | Galvanotechnik 100(2009)4, 930-937 |
| Popis: | Die Schwachstelle aller Klebverbindungen ist die Grenzschicht zwischen Klebstoff und Substrat. Aus diesem Grund ist eine Optimierung hinsichtlich Klebstoffauswahl und Oberflächenvorbereitung/-vorbehandlung des Substrats unerlässlich, um definiert und sicher zu kleben. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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