3D Technology based on aligned wafer-towafer direct bonding for capacitive coupling interconnectivity

Autor:	B. Charlet, L. Di Cioccio, J. Dechamp, M. Zussy, T. Enot, CANEGALLO, ROBERTO, FAZZI, ALBERTO, GUERRIERI, ROBERTO
Přispěvatelé:	ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE UC BERKELEY EXTENSION 2005, B.Charlet, L.Di Cioccio, J.Dechamp, M.Zussy, T.Enot, R.Canegallo, A.Fazzi, R.Guerrieri
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2005
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______4094::27a7df24de770a0c2559c5c6e4e8a8c1 http://hdl.handle.net/11585/8180 Zobrazit plný text záznamu