Выбор метода определения температурного коэффициента линейного расширения отвердевшего эпоксидного клея
| Jazyk: | ruština |
|---|---|
| Rok vydání: | 2011 |
| Předmět: | |
| Zdroj: | Труды Международного симпозиума «Надежность и качество». |
| ISSN: | 2220-6418 |
| Popis: | В статье рассматривается проблема безкорпусной герметизации квантового электронного модуля. Проведен анализ методов определения температурного коэффициента линейного расширения твердых материалов. По выбранному методу определен параметр, необходимый для последующего компьютерного моделирования In article problem the unpackaged encapsulation of quantum electronic modulus is considered. The analysis of the methods of the identification of the temperature coefficient of the linear extending of solid materials is carried out. As to method chosen parameter necessary for the subsequent computer simulation is determined. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
|