| Popis: |
У дипломному проєкті було розроблено технологічний процес нанесення мідного покриття як основи для подальшого нанесення нікелю на деталь складної конфігурації - розсіювач. Процес нанесення міді проводиться з ціанідного електроліту міднення за температури 50-55 °С та густини струму 2 А/дм2. Під час виконання дипломного проєкту проведено технологічні, техніко-економічні розрахунки, запропоновано схему автоматизації процесу міднення, проведено аналіз небезпечних факторів виробництва та описані заходи з техніки безпеки та охорони праці. Запропонована схема очищення стічних вод. In the diploma project the technological process of drawing a copper covering as a basis for the further drawing of nickel on details of a difficult configuration on a detail of a waveguide was developed. Copper plating is carried out in cyanide electrolyte at a temperature of 50-55 ° C and a current density of 2 A / dm2. During the implementation of the diploma project technological, technical and economic calculations were carried out, the scheme of automation of copper plating process was offered, the analysis of dangerous factors was carried out and the measures on labor protection were described. The scheme of sewage treatment is offered. |
