Role of Zinc Content on Solidification and Interfacial Nucleation of Sn-Cu Solder Alloy by Experiments and Phase-field Simulation

Autor:	Amit, Das
Rok vydání:	2017
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=od______1590::071b9e0ac1bf525485f67302e7abdf98 https://cronfa.swan.ac.uk/Record/cronfa34577 Zobrazit plný text záznamu