| Autor: |
Marques-Costa, Robson, da Silva-Vieira, Antonio, Valdan Pereira-Lopes, Raimundo, Cabral-Leite, Jandecy, Tetsuo-Fujiyama, Roberto |
| Jazyk: |
angličtina |
| Rok vydání: |
2016 |
| Předmět: |
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| Zdroj: |
Revista Facultad de Ingeniería Universidad de Antioquia, Issue: 78, Pages: 55-61, Published: MAR 2016 |
| Popis: |
In recent years, many efforts have been expended by companies in the search for technological improvement of their products by adding features such as lightweight materials, reduced size and high levels of performance at the lowest cost, to meet a worldwide demand in this regard. This article aimed to conduct an analysis of the quality of the Reflow of soldering in exchange of component of BGA technology. The methods and techniques used were the qualitative-quantitative approach, conducted by the case study technique in the welding process of the BGA component by collecting (cross section and X-ray) and data analysis (alignment, cracks and voids) within the process. The achieved results showed that the Reflow welding process in the exchange of BGA component meets the criteria for acceptance of international standards IPC -A - 610E and IPC 7095B. This fact leads to the inference that the quality of the process in question may reflect in better conditions and cost competitiveness for the investigated organization. Actualmente muchos esfuerzos están siendo realizados por las empresas en busca del perfeccionamiento tecnológico de los productos, agregando aspectos tales como ligereza, reducción de las dimensiones y altos niveles de desempeño al menor costo posible para atender una demanda mundial en este sentido. El objetivo de este artículo fue realizar un análisis de la calidad del proceso Reflow de soldadura en el intercambio de componente de tecnología BGA. Los métodos y las técnicas utilizados tuvieron un enfoque cualitativo-cuantitativo, orientado mediante la técnica de estudio de caso en el proceso de la soldadura del componente BGA mediante la recopilación (cross section y rayos X) y el análisis de datos (alineación, grietas y vacíos) dentro del proceso. Los resultados alcanzados demostraron que el proceso de Reflow de la soldadura en el intercambio del componente BGA cumple los criterios de aceptación de las normas internacionales IPC - A-610E e IPC 7095B. Este hecho lleva a inferir que la calidad del proceso en cuestión puede influir en mejores condiciones de costo y de competitividad para la organización investigada. |
| Databáze: |
OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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