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Zur Sicherstellung der Traceability von einzelnen Bauteilen wird ein Verfahren vorgestellt, das ohne Markierung der Bauteile und Halbzeuge auskommt, und damit preiswerter und praktikabler als Markierungsverfahren wie Gravuren oder aufgeklebte Barcodes ist. Das im Projekt Track4Quality entwickelte Verfahren nutzt die Mikrostruktur von Bauteiloberflächen, die mit einem CMOS-Bildsensor hochaufgelöst aufgezeichnet wird. Aus Bildaufnahme mit den Oberflächenstrukturverläufen sowie der Position wird ein Code generiert und in einer Datenbank hinterlegt. Die Traceabillity ist gegeben, weil derselbe Code bei wiederholten Aufnahmen generiert wird und dann mit den in der Datenbank hinterlegten verglichen werden kann. Die Methode wurde in der Praxis angewandt. In der Produktion von Molded Interconnect Devices wurden nach der kompletten Fertigung mit diversen Schritten wie Temperaturschocktests, Laserstrukturierung oder CO2-Schneestrahlreinigung, Metallbeschichtung etc. die Bauteile trotz teilweiser Überdeckung der Oberflächen sicher erkannt. Das Verfahren soll nun so weiterentwickelt werden, dass es in die Fertigungsumgebung eingefügt werden kann, womit es zur Prozessoptimierung in der Produktion beiträgt und ein Lifecyclemanagement sicherstellt. |
