A Study of Thermal Cycling and Radiation Effects on Indium and Solder Bump Bonding
Autor: | Cihangir, S, Appel, J A, Christian, D, Ghiodoni, G, Reygadas, F, Kwan, S |
---|---|
Jazyk: | angličtina |
Rok vydání: | 2001 |
Předmět: | |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |