Bonding process of Cu/Cu joint using Cu nanoparticle paste

Autor:	Nishikawa, Hiroshi, Hirano, Tomoaki, Takemoto, Tadashi
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2011
Předmět:	High-temperature joining Shear strength high-temperature applications Cu nanoparticle paste Cu-to-Cu joint
Zdroj:	Transactions of JWRI. 40(2):33-36
ISSN:	0387-4508
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::6f68a84fe999f5afe949313ef9959999 https://hdl.handle.net/11094/5952 Zobrazit plný text záznamu