Siデバイス製造過程におけるプラズマプロセス誘起ダメージとその光学的測定方法論の研究

Autor:	Matsuda, Asahiko
Přispěvatelé:	斧, 髙一, 木村, 健二, 立花, 明知
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2013
Předmět:	Plasma etching Spectroscopic ellipsometry Plasma process-induced damage Silicon devices Photoreflectance spectroscopy
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::141c1d5c8184553a2489ae0894f7b82d http://hdl.handle.net/2433/179357 Zobrazit plný text záznamu