3D積層ICの静的電源電流による電気的配線テストのための組み込み型検査回路に関する研究

Autor:	Binti Ali, Fara Ashikin
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2018
Předmět:	Through-Silicon Via 3D Stacked IC Electrical Interconnect Tests Open defects Design-for-Testability
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=jairo_______::0606b6bff5873f748b2b53f752079f37 https://repo.lib.tokushima-u.ac.jp/112884 Zobrazit plný text záznamu