Smart Packaging - Microscopic Temperature and Moisture Sensors Embedded in a Flip-Chip Package
| Autor: | Yosri Ayadi, Quentin Vandier, Aurore Quelennec, Eric Duchesne, Hélène Fremont, Dominique Drouin |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2), Université de Sherbrooke [Sherbrooke]-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes (UGA), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique (3IT), Université de Sherbrooke [Sherbrooke], INL - Dispositifs Electroniques (INL - DE), Institut des Nanotechnologies de Lyon (INL), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1, Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université de Sherbrooke (UdeS)-École Centrale de Lyon (ECL), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), Université de Sherbrooke (UdeS), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École Centrale de Lyon (ECL), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2018 |
| Předmět: |
Interconnection
Materials science Moisture 020208 electrical & electronic engineering Delamination Active packaging Hardware_PERFORMANCEANDRELIABILITY 02 engineering and technology 021001 nanoscience & nanotechnology Temperature measurement Electrochemical migration [SPI]Engineering Sciences [physics] Reliability (semiconductor) Hardware_INTEGRATEDCIRCUITS 0202 electrical engineering electronic engineering information engineering Composite material [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics 0210 nano-technology Flip chip ComputingMilieux_MISCELLANEOUS |
| Zdroj: | 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC) 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), May 2018, San Diego, United States. pp.1639-1644, ⟨10.1109/ECTC.2018.00247⟩ |
| DOI: | 10.1109/ECTC.2018.00247⟩ |
| Popis: | The interest in very-large-scale integration technology combined with market pressure to reduce materials and process costs introduce new packaging yield and reliability challenges. The use of organic substrates in flip-chip packages, rather than ceramics, led to thermal and moisture related issues. The organic laminate coefficient of thermal expansion substantially differs from the chip one, potentially leading to interfacial delamination and interconnect rupture. Moreover, organic substrates are permeable to water, potentially leading to electrochemical migration, corrosion of alloys, delamination and short-circuits. Thus temperature and moisture variation can have baneful consequences on flip-chip packages. Here, the internal module temperature and moisture quantities of a flip-chip package are measured using microscopic embedded carbon nanotube-based sensors. Those sensors are fabricated near interconnects and are positioned to provide spatial and real-time mapping of moisture and temperature in the package, for a better interconnect reliability study or package aging monitoring. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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