Relevant parameters for laser bonding of copper on alumina

Autor:	J. Jarrige, J.C. Labbe, S. Menecier, Pierre Lefort
Přispěvatelé:	Segear, Martine, Science des Procédés Céramiques et de Traitements de Surface (SPCTS), Université de Limoges (UNILIM)-Ecole Nationale Supérieure de Céramique Industrielle (ENSCI)-Institut des Procédés Appliqués aux Matériaux (IPAM), Université de Limoges (UNILIM)-Université de Limoges (UNILIM)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Axe 2 : procédés de traitements de surface, Université de Limoges (UNILIM)-Université de Limoges (UNILIM)-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université de Limoges (UNILIM)-Ecole Nationale Supérieure de Céramique Industrielle (ENSCI)-Institut des Procédés Appliqués aux Matériaux (IPAM)
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2006
Předmět:	Materials science chemistry Metallurgy chemistry.chemical_element General Medicine Laser bonding Copper ComputingMilieux_MISCELLANEOUS
Zdroj:	High Temperature Material Processes: An International Quarterly of High-Technology Plasma Processes High Temperature Material Processes: An International Quarterly of High-Technology Plasma Processes, Begell House, 2006, 10, pp.281-299
ISSN:	1093-3611 1940-4360
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::ce51badc59bf64fc858218bac4fc79a4 https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-00131142 Zobrazit plný text záznamu