(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements

Autor:	Lucile Arnaud, Stephane Moreau, Joris Jourdon, Bassel Ayoub, Sandrine Lhostis, David Bouchu, Hélène Fremont
Přispěvatelé:	Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Laboratoire de l'intégration, du matériau au système (IMS), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Université Sciences et Technologies - Bordeaux 1 (UB)-Institut Polytechnique de Bordeaux-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)
Jazyk:	angličtina
Rok vydání:	2021
Předmět:	Computer science Robustness (computer science) [SPI.NANO]Engineering Sciences [physics]/Micro and nanotechnologies/Microelectronics Reliability (statistics) ComputingMilieux_MISCELLANEOUS Reliability engineering
Zdroj:	ECS Meeting Abstracts ECS Meeting Abstracts, 2021, MA2021-02 (14), pp.662-662. ⟨10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩
ISSN:	1091-8213 2151-2043
DOI:	10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩
Popis:	International audience
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::c1667e9ce8d036ca6cd2082ab544e31c https://hal.archives-ouvertes.fr/hal-03467419 Zobrazit plný text záznamu