Silicon Photonics for Terabit/s communication in Data Centers and Exascale Computers

Autor: Yohan Desieres, Karim Hassan, Bertrand Szelag, Stephane Bernabe, Tolga Tekin, Pierre Tissier, K. Hasharoni, Segolene Olivier, Yvain Thonnart, Quentin Wilmart
Přispěvatelé: Département d'Optronique (DOPT), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), DustPhotonics, Alcatel-Thales III-V Lab (III-V Lab), THALES, Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), STMicroelectronics [Crolles] (ST-CROLLES), Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (Fraunhofer IZM), Fraunhofer (Fraunhofer-Gesellschaft), ANR-10-AIRT-0005,NANOELEC,NANOELEC(2010), European Project: 780930, European Project: 825109, European Project: 688544,H2020,H2020-ICT-2015,L3MATRIX(2015), European Project: 688516,H2020,H2020-ICT-2015,COSMICC(2015), THALES [France], Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA))
Jazyk: angličtina
Rok vydání: 2021
Předmět:
Zdroj: Solid-State Electronics
Solid-State Electronics, Elsevier, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
Solid-State Electronics, 2021, 179, pp.10.1016/j.sse.2020.107928. ⟨10.1016/j.sse.2020.107928⟩
ISSN: 0038-1101
DOI: 10.1016/j.sse.2020.107928.
Popis: International audience; Silicon Photonics Technology using sub micrometer SOI platform, which commercially emerged at the beginning of the century, has now gained market shares in the field of fiber optic interconnects, from Inter-to Intra-Data Center communications. With growing demands in terms of aggregated bandwidth, scalability, transceiver form factor, and cost, Silicon Photonics is expected to play a growing role, especially with the foreseeable need to co-package photonic transceivers with next generation Ethernet switches. This new paradigm will be possible only with an evolution of existing Silicon Photonics manufacturing platforms, in order to solve the challenges of 3D packaging, laser integration, reflow-compatible optical connectors and high efficiency, low footprint modulators. Achieving these challenges may pave the way to Terabit scale communications in Data Centers and High Performance Computing Systems (HPC).
Databáze: OpenAIRE