Processing of Back Surface of Si Wafers With a Pulsed Nd:YAG Laser
| Autor: | Liu, Neng, Khalid, Moumanis, Jonathan, Vincent, Dubowski, Jan J. |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire Nanotechnologies Nanosystèmes (LN2 ), Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019])-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Sherbrooke (UdeS)-École supérieure de Chimie Physique Electronique de Lyon (CPE)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut Interdisciplinaire d'Innovation Technologique [Sherbrooke] (3IT), Université de Sherbrooke (UdeS) |
| Rok vydání: | 2016 |
| Předmět: |
Materials science
business.industry [SDV]Life Sciences [q-bio] 01 natural sciences Industrial and Manufacturing Engineering Nd:YAG laser 0103 physical sciences Optoelectronics Wafer Electrical and Electronic Engineering 010306 general physics business 010303 astronomy & astrophysics Instrumentation ComputingMilieux_MISCELLANEOUS |
| Zdroj: | Journal of Laser Micro/Nanoengineering Journal of Laser Micro/Nanoengineering, Japan Laser Processing Society, 2016, 11 (2), pp.232-238. ⟨10.2961/jlmn.2016.02.0014⟩ |
| ISSN: | 1880-0688 |
| DOI: | 10.2961/jlmn.2016.02.0014 |
| Popis: | International audience |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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