M3D-ADTCO: Monolithic 3D architecture, design and technology co-optimization for high energy efficient 3D IC
| Autor: | Didier Lattard, Perrine Batude, Sylvain Choisnet, Romain Lemaire, Pascal Vivet, Sebastien Thuries, O. Billoint |
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| Přispěvatelé: | Laboratoire Intelligence Intégrée Multi-capteurs (LIIM), Université Grenoble Alpes (UGA)-Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Direction de Recherche Technologique (CEA) (DRT (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST (CEA)), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA), Département Composants Silicium (DCOS), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information (CEA-LETI), Laboratoire Systèmes-sur-puce et Technologies Avancées (LSTA), Département Systèmes et Circuits Intégrés Numériques (DSCIN), Laboratoire Fonctions Innovantes pour circuits Mixtes (LFIM), European Project: 780548,3D-MUSE, Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST), Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives (CEA)-Laboratoire d'Intégration des Systèmes et des Technologies (LIST) |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2020 |
| Předmět: |
010302 applied physics
Interconnection Signoff Computer science business.industry Three-dimensional integrated circuit Process design 02 engineering and technology Integrated circuit 01 natural sciences 020202 computer hardware & architecture law.invention [SPI]Engineering Sciences [physics] law Embedded system 0103 physical sciences 0202 electrical engineering electronic engineering information engineering System on a chip Place and route business |
| Zdroj: | 2020 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE) 2020 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), Mar 2020, Grenoble, France. pp.1740-1745, ⟨10.23919/DATE48585.2020.9116293⟩ DATE |
| Popis: | International audience; Monolithic 3D (M3D) stands now as the ultimate technology to side step Moore's Law stagnation. Due to its nanoscale Monolithic Inter-tier Via (MIV), M3D enables an ultrahigh density interconnect between Logic and Memory that is required in the field of highly energy efficient 3D integrated circuits (3D-ICs) designed for new abundant data computing systems. At design level, M3D still suffers from a lack of commercial tools, especially for Place and Route, precluding the capability to provide signoff M3D GDS. In this paper, we introduce M3D-ADTCO, an architecture, design and technology co-optimization platform aimed at providing signoff M3D GDS. It relies on a M3D Process Design Kit and the use of a commercial Place and Route tool. We demonstrate an area reduction of 23.61 % at iso performance and power compared to a 2D RISC-V micro-controller based System on Chip (SoC) while creating space to increase (2x) the RISC-V instruction memory. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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