Evaluation of Chip-Package Interaction by Means of Stress Sensors
Autor: | Jingyao Sun, Dhruvit Gabani, Christian Silber, Franz Dietz, Alexander Kabakchiev, Przemyslaw Gromala, Roland Thewes, Goran Pecanac |
---|---|
Jazyk: | angličtina |
Rok vydání: | 2022 |
Předmět: | |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |