Thermal Characterization of an IGBT Power Module with On-Die Temperature Sensors
| Autor: | Mouslim Essakili, Badr-El-Boudour Bidouche, Laurent Dupont, Yvan Avenas |
|---|---|
| Přispěvatelé: | Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble [2016-2019] (G2ELab [2016-2019]), Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology [2007-2019] (Grenoble INP [2007-2019])-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (SATIE), École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR)-Université de Cergy Pontoise (UCP), Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École normale supérieure - Cachan (ENS Cachan)-Université Gustave Eiffel (UNIV GUSTAVE EIFFEL), Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR), Laboratoire de Génie Electrique de Grenoble (G2ELab), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Technologies pour une Electro-Mobilité Avancée (SATIE-TEMA), Composants et Systèmes pour l'Energie Electrique (CSEE), École normale supérieure - Cachan (ENS Cachan)-Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR)-École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Université de Cergy Pontoise (UCP), Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-École normale supérieure - Cachan (ENS Cachan)-Université Paris-Sud - Paris 11 (UP11)-Institut Français des Sciences et Technologies des Transports, de l'Aménagement et des Réseaux (IFSTTAR)-École normale supérieure - Rennes (ENS Rennes)-Université de Cergy Pontoise (UCP), Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Systèmes et Applications des Technologies de l'Information et de l'Energie (SATIE), Université Paris-Seine-Université Paris-Seine-Conservatoire National des Arts et Métiers [CNAM] (CNAM)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS) |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2017 |
| Předmět: |
business.product_category
Computer science 02 engineering and technology IGBT 7. Clean energy 01 natural sciences JUNCTION TEMPERATURE Robustness (computer science) MESURE DE TEMPERATURE Power electronics 0103 physical sciences Thermal 0202 electrical engineering electronic engineering information engineering Electronic engineering CAPTEUR INTELLIGENT 010302 applied physics POWER ELECTRONICS 020208 electrical & electronic engineering [SPI.NRJ]Engineering Sciences [physics]/Electric power Insulated-gate bipolar transistor Converters Power module EMBEDDED SENSOR ELECTRONIQUE DE PUISSANCE [SPI.MECA.THER]Engineering Sciences [physics]/Mechanics [physics.med-ph]/Thermics [physics.class-ph] Die (manufacturing) Junction temperature business COMPOSANT ELECTRONIQUE |
| Zdroj: | APEC 2017 APEC 2017, Mar 2017, Tampa, United States APEC 2017-IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition APEC 2017-IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, May 2017, Tampa, United States. pp. 2317-2322, ⟨10.1109/APEC.2017.7931023⟩ |
| DOI: | 10.1109/APEC.2017.7931023⟩ |
| Popis: | APEC 2017 - IEEE Applied Power Electronics Conference and Exposition, Tampa, ETATS-UNIS, 18-/05/2017 -; ThermoSensitive Electrical Parameters (TSEPs) are being investigated in both academic and industrial works. Nevertheless, in several cases, the temperature evaluation obtained with TSEPs can be erroneous or inaccurate. It is therefore important to propose tools which are able to evaluate the accuracy and the robustness of TSEPs in operating conditions of converters. A solution to carry out this evaluation is to use power dies including a temperature sensor in their structure. This paper evaluates the possibility of using a commercial Intelligent Power Module (IPM) with embedded sensors in IGBT dies to evaluate TSEPs under DC and switching conditions. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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