Characterisation of high density substrates for use at millimetre-wave frequencies

Autor: Cottet, Didier
Přispěvatelé: Pedder, David J., Tröster, Gerhard
Jazyk: angličtina
Rok vydání: 2003
Předmět:
Electric engineering
ddc:621.3
DIELEKTRISCHE STOFFE + ISOLIERSTOFFE (ELEKTROTECHNIK)
MOBILKOMMUNIKATION + MOBILE NACHRICHTENTECHNIK (FUNKTECHNIK)
MULTICHIP MODULE
MCM (MIKROELEKTRONIK)
MILLIMETRIC WAVES
30 GHZ TO 300 GHZ (ELECTRICAL ENGINEERING)
SCHALTKREISENTWURF (MIKROELEKTRONIK)
MONOLITHISCHE MIKROWELLEN-INTEGRIERTE SCHALTUNGEN
MMIC (MIKROELEKTRONIK)
MILLIMETERWELLEN
30 GHZ BIS 300 GHZ (ELEKTROTECHNIK)
STREIFENLEITER + MIKROSTRIPS + MIKROSTREIFENLEITER (ELEKTRISCHE SCHWINGUNGSTECHNIK)
LAYOUTS/MIKROELEKTRONIK
MOBILE COMMUNICATIONS + CELLULAR COMMUNICATIONS (RADIO COMMUNICATIONS)
MONOLITHIC MICROWAVE INTEGRATED CIRCUITS
MMIC (MICROELECTRONICS)
STRIPLINES + MICROSTRIPS + MICROWAVE STRIPS (ELECTRICAL OSCILLATION TECHNOLOGY)
MULTICHIP MODULES
MCM (MICROELECTRONICS)
CIRCUIT DESIGN (MICROELECTRONICS)
LAYOUTS/MICROELECTRONICS
DIELECTRIC MATERIALS + INSULATING MATERIALS (ELECTRICAL ENGINEERING)
DOI: 10.3929/ethz-a-004617683
Databáze: OpenAIRE
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