Characterization of materials and their interfaces in a direct bonded copper substrate for power electronics applications
| Autor: | O. Dezellus, Laurent Gremillard, A. Ben Kabaar, Cyril Buttay, Anthony Gravouil, Rafael Estevez |
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| Přispěvatelé: | Science et Ingénierie des Matériaux et Procédés (SIMaP ), Institut polytechnique de Grenoble - Grenoble Institute of Technology (Grenoble INP )-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Université Grenoble Alpes [2016-2019] (UGA [2016-2019]), Ampère, Département Energie Electrique (EE), Ampère (AMPERE), École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Université de Lyon-Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE)-École Centrale de Lyon (ECL), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS)-Institut National de Recherche pour l’Agriculture, l’Alimentation et l’Environnement (INRAE), Laboratoire des Multimatériaux et Interfaces (LMI), Université Claude Bernard Lyon 1 (UCBL), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut de Chimie du CNRS (INC)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Laboratoire de Mécanique des Contacts et des Structures [Villeurbanne] (LaMCoS), Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Matériaux, ingénierie et science [Villeurbanne] (MATEIS), Université de Lyon-Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées de Lyon (INSA Lyon), Université de Lyon-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Institut National des Sciences Appliquées (INSA)-Centre National de la Recherche Scientifique (CNRS), Institut Carnot Lyon I@L, projet SuMeCe |
| Jazyk: | angličtina |
| Rok vydání: | 2017 |
| Předmět: |
Digital image correlation
Materials science Mechanical characterization Ceramic substrates chemistry.chemical_element 02 engineering and technology Temperature cycling 01 natural sciences [SPI]Engineering Sciences [physics] Power electronics 0103 physical sciences Electronic engineering Ceramic Electrical and Electronic Engineering Composite material Safety Risk Reliability and Quality 010302 applied physics dBc 021001 nanoscience & nanotechnology Condensed Matter Physics Copper Atomic and Molecular Physics and Optics Finite element method Surfaces Coatings and Films Electronic Optical and Magnetic Materials Characterization (materials science) chemistry visual_art visual_art.visual_art_medium 0210 nano-technology |
| Zdroj: | Microelectronics Reliability Microelectronics Reliability, Elsevier, 2017, ⟨10.1016/j.microrel.2017.06.001⟩ |
| ISSN: | 0026-2714 |
| DOI: | 10.1016/j.microrel.2017.06.001⟩ |
| Popis: | International audience; Direct Bonded Copper (DBC) are produced by high temperature (>1000 °C) bonding between copper and a ceramic (usually alumina). They are commonly used in power electronics. However, their reliability when exposed to thermal cycling is still an issue, that could be addressed by advanced numerical simulations. This paper describes the identification of the parameters for a numerical model that uses finite elements with cohesive zones. This identification is based on careful mechanical characterization of all components of the DBC (ceramic, copper and interface) using an innovative approach based on image correlation. |
| Databáze: | OpenAIRE |
| Externí odkaz: |
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