Autor:	Jennie S. Hwang
Rok vydání:	1992
Zdroj:	Solder Paste in Electronics Packaging ISBN: 9780442013530 Solder Paste in Electronics Packaging ISBN: 9789401160520
DOI:	10.1007/978-1-4615-3528-7_12
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0ce581e1794ac06c8f0033dbf4cb3cb2 https://doi.org/10.1007/978-1-4615-3528-7_12 Zobrazit plný text záznamu