Electrical conduction stability of copper-filled adhesives in high-moisture environments

Autor:	Wang, Shanda
Rok vydání:	2020
Předmět:	Mechanical engineering not elsewhere classified
DOI:	10.26174/thesis.lboro.13020575
Popis:	Electrical conduction stability of copper-filled adhesives in high-moisture environments
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_dedup___::0bc4565f3d61d819232bbd740afb12eb Zobrazit plný text záznamu