Reliability benchmark of various via prefill metals

Autor:	O. Varela Pedreira, V. Simons, M.H van der Veen, I. Ciofi, S. Park, Zs. Tokei, K. Croes, S. Pethe, W. Lei, S. Hwang, Z. Wu, F. Chen, A. Jansen, J. Machillot, A. Cockburn
Rok vydání:	2022
Zdroj:	2022 IEEE International Interconnect Technology Conference (IITC).
DOI:	10.1109/iitc52079.2022.9881318
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::ff274909bc878508d1f5967d7013c868 https://doi.org/10.1109/iitc52079.2022.9881318 Zobrazit plný text záznamu