Role of Copper Electrodeposition Additives for Via-Filling

Autor: Katsuhiko Hayashi, Norihiro Yamakawa, Kazuo Kondo, Zennosuke Tanaka
Rok vydání: 2000
Předmět:
Zdroj: Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 3:607-612
ISSN: 1884-121X
1343-9677
DOI: 10.5104/jiep.3.607
Popis: 本研究ではビァ (トレンチ) 穴埋めに用いるCuめっきの添加剤 (Cl-, PEG, SPS, JGB) の役割を検討した。Cl-を添加するとマクロステップが発生する。PEGを添加するとこのマクロステップ端面に直径数十nmの粒状PEGが優先的に吸着する。PEGの吸着はマクロステップ成長を抑制する。JGB, SPSを添加すると, 数十nmの微細な結晶形態となる。Cr-+PEGを添加すると分極曲線はカソード分極し, めっき成長は抑制される。Cl-+PEG+JGBでは回転数の増加とともにカソード分極が大きくなる。添加剤であるJGBはPEGの拡散律速性を大きくする。そのためトレンチ外部の方が拡散距離の長い底部よりPEGが多数吸着する。トレンチ外部ではめっきの成長が抑制され, 優先的にトレンチ底部にめっきが析出する。
Databáze: OpenAIRE
Externí odkaz: