Identifying the microstructural features associated with void nucleation during elevated‐temperature deformation of copper

Autor:	Philip J. Noell, Nipal Deka, Ryan B. Sills, Brad L. Boyce
Rok vydání:	2022
Předmět:	Mechanics of Materials Mechanical Engineering General Materials Science
Zdroj:	Fatigue & Fracture of Engineering Materials & Structures. 45:1882-1899
ISSN:	1460-2695 8756-758X
DOI:	10.1111/ffe.13707
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fb22c424c6fa27ffbd8f03c3409ccb7b https://doi.org/10.1111/ffe.13707 Zobrazit plný text záznamu Plný text ve formátu PDF Plný text ve formátu HTML
Nepřihlášeným uživatelům se plný text nezobrazuje	K zobrazení výsledku je třeba se přihlásit.