Mechanism of Ball Solderability Improved by Fine-Pitch BGA of Tape Carrier with Copper-Filled Via-Hole

Autor:	Masahiko Saitoh, Akira Matsuura, Akira Chinda
Rok vydání:	2003
Předmět:	Materials science chemistry Ball grid array Metallurgy Copper plating Ball (bearing) Fine pitch chemistry.chemical_element Electrical and Electronic Engineering Solderability Copper
Zdroj:	Journal of Japan Institute of Electronics Packaging. 6:307-313
ISSN:	1884-121X 1343-9677
DOI:	10.5104/jiep.6.307
Popis:	微細ピッチBGAパッケージにおいて, はんだボール接合用ビアホールを銅めっきで部分充てんすることにより, はんだボールの接合信頼性が著しく向上した。本報では, そのメカニズムを種々の方法から検証した。その結果, 以下の知見を得た。1) ボール接合の初期における接合強度向上は, ボールの接地性向上, 接合表面積増加, はんだボールの応力緩和, などによるものと考える。2) 加熱エージング後にもはんだボール接合強度の低下が抑制される理由は, 銅めっき膜からの銅の拡散によるものと考える。これにより金属間化合物層の分離形成が抑制され, 界面の機械的強度が維持できたものと推察される。3) 光沢銅あっき液からの皮膜は, 銅が熱拡散しやすく, 長期間のはんだ接合強度維持効果が期待できることを確認した。
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::fa87ed5eb4a5c5b9d04fa7c837d41022 https://doi.org/10.5104/jiep.6.307 Zobrazit plný text záznamu