(Invited) Chemical Approaches to Etch and Pattern Copper Films

Autor:	Dennis W. Hess
Rok vydání:	2021
Předmět:	Materials science chemistry Metallurgy chemistry.chemical_element Copper
Zdroj:	ECS Meeting Abstracts. :654-654
ISSN:	2151-2043
DOI:	10.1149/ma2021-0214654mtgabs
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::f8d912304ed33f4c9bca6fd19c55607f https://doi.org/10.1149/ma2021-0214654mtgabs Zobrazit plný text záznamu