Proposal of The New Compact Thermal Model Based on One-Dimensional Thermal Network for Microprocessor Packages
Autor: | Shinji Nakagawa, Koji Nishi, Tomoyuki Hatakeyama, Masaru Ishizuka |
---|---|
Rok vydání: | 2019 |
Předmět: | |
Zdroj: | Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging. 22:291-300 |
ISSN: | 1884-121X 1343-9677 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |