New material for the production of fine line interconnects in integrated circuit technology

Autor: G. J. Berry, J. Thomson, J. A. Cairns
Rok vydání: 1995
Předmět:
Zdroj: Journal of Materials Science Letters. 14:844-846
ISSN: 1573-4811
0261-8028
DOI: 10.1007/bf00639302
Databáze: OpenAIRE