Badanie jakości pakietów elektronicznych
Autor: | Janusz Sitek, A. Araźna, K. Lipiec, Wojciech Stęplewski, M. Kościelski, Kamil Janeczek |
---|---|
Rok vydání: | 2016 |
Předmět: | |
Zdroj: | ELEKTRONIKA - KONSTRUKCJE, TECHNOLOGIE, ZASTOSOWANIA. 1:30-33 |
ISSN: | 0033-2089 |
DOI: | 10.15199/13.2016.6.5 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |