Adhesion mechanism between mold resin and sputtered copper for electromagnetic wave shield packages
Autor: | Soichi Homma, Masaya Shima, Yuusuke Takano, Takeshi Watanabe, Kazuhiro Murakami, Masatoshi Fukuda, Takashi Imoto, Hiroshi Nishikawa |
---|---|
Rok vydání: | 2022 |
Předmět: | |
Zdroj: | Thin Solid Films. 750:139188 |
ISSN: | 0040-6090 |
Databáze: | OpenAIRE |
Externí odkaz: |