Copper-Wire Stress Buffers for Extending Lifetime of Double-Sided Bidirectional SiC Modules

Autor:	Siqi Liu, Yun-Hui Mei, Jing Li, Xin Li, Guo-Quan Lu
Rok vydání:	2023
Předmět:	Electrical and Electronic Engineering
Zdroj:	IEEE Transactions on Power Electronics. 38:7118-7127
ISSN:	1941-0107 0885-8993
DOI:	10.1109/tpel.2023.3252266
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::eb473196c7cfb49379fc8889e02f4d13 https://doi.org/10.1109/tpel.2023.3252266 Zobrazit plný text záznamu