Optoelectronic Packaging: Solder Assembly

Autor:	M.F. Brady, N.R. Basavanhally
Rok vydání:	2001
Předmět:	Materials science business.industry Soldering Optoelectronics business
DOI:	10.1016/b0-08-043152-6/01147-5
Databáze:	OpenAIRE
Externí odkaz:	https://explore.openaire.eu/search/publication?articleId=doi_________::e917dd879c21aaa66fda313f8e94e5c3 https://doi.org/10.1016/b0-08-043152-6/01147-5 Zobrazit plný text záznamu